tft玻璃前清洗机

TFT-LCD液晶面板结构和薄化目标示意图：

通过对TFT-LCD面板的减薄可实现主要几点面板应用需求：

使用化学或物理方法使面板玻璃的厚度变小，以达到面板轻薄化的目的。使显示屏重量减轻；提供更清晰明亮的画质。减少占用空间，减少TFT-LCD模组的厚度，腾出更多空间，如增加电池容量等。使玻璃基板达到一定的柔性，生产曲面屏幕，增加更好的可视效果。

一、TFT-LCD液晶面板薄化工艺类别、原理和方式介绍

1、在TFT-LCD业界现有薄化工艺主要分为两大类：

1.化学蚀刻（主要方式）

利用液体溶液与表面材料进行化学反应，应用HF与二氧化硅SiO2发生反应并使其溶解的原理，对面板玻璃表面进行化学腐蚀而使面板厚度变薄，6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O

2.物理研磨（辅助方式）

通过机械的研磨作用在玻璃面板上，通过纯物理的方式减薄液晶面板。

液晶面板薄化过程中玻璃厚度变化示意图：

2、TFT-LCD薄化技术概述

化学蚀刻薄化

化学蚀刻薄化设备和其示意图：

化学蚀刻薄化方式都利用玻璃与化学溶液(HF)产生化学反应(行成“四氟化硅”SiF4)，加上不同物理作用来达到面板薄化目的。

优点：

1.减薄速度较快适合工业化生产；

2.可根据需要调节酸液浓度以控制薄化速度。

缺点：

薄化后面板表面质量较难控制，许多化学薄化方式需后续抛光处理。现有化学蚀刻薄化方式的主要分类：

以上三种化学蚀刻方式各有优缺点且在实际生产中都有所应用

Dip：多片直立浸泡式

1、可以同时间处理多片玻璃；

2、装置大型，外围产生沉淀物，白色粉沫。

Spray：单片直立喷洒式

1、可以处理两面不同蚀刻要求；

2、化学液可有效回收利用使成本相对降低；

3、蚀刻表面易产生凹点（dimple）需要后续拋光处理。

Cascade：瀑布流式

基板上无需任何压力；高回收比例；废液最少；低抛光比例

辅助物理研磨薄化

物理研磨薄化设备和示意图 

单面物理研磨薄化技术主要指机械设备抛光方式：

使用抛光粉加纯水形成抛光液做加工介质，下流经机台盛盘与panel之间，借机台运转做相对运动，使硬质磨料（如氧化铈抛光垫等）直接接触面板表面进而切屑panel表面。

主要用于短时间抛光以消除玻璃表面伤痕或其他不良。

二、TFT-LCD液晶面板薄化工艺流程概述

目前薄化工艺主要分为三个阶段：1、封胶工艺2、蚀刻减薄工艺3、研磨工艺

对应主要阶段各自工艺流程如下：

封胶工艺

封胶过程现场和设备图：

蚀刻减薄工艺

研磨工艺辅助物流研磨/抛光工艺，主要可分为四段工序概况如下图

对应每段工序操作事项如下：

1、外观检查—研磨/抛光前检查和玻璃尺寸确认

主要工艺事项：抛光不良确认、检验要求分析和玻璃尺寸确认和应用

2、进行研磨/抛光

研磨抛光前的准备工作：玻璃清洗和抛光环境的确认、抛光机台和工具的调试准备和耗材准备；其中耗材准备，其主要准备耗材有：抛光液、氧化铈抛光垫、清洗剂和吸附垫，对于耗材准备工艺应注意事情如下图：

抛光面板上下贴/揭片操作

3、研磨/抛光完成清洗

4、出库外观检验

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